Seit vielen Jahren besteht ein Mangel an Fachausbildung

für Mitarbeiter in der Fertigung elektronischer Baugruppen. Die hohe Komplexität der in Deutschland entwickelter Elektronik birgt große Herausforderungen an die Prozesstechnik, die Fertigungseinrichtungen und das Bedienpersonal.
Bei der Mehrzahl der Produkte wird ein „High Mix Low Volume“ gefertigt mit kleinen Losgrößen. Ein großes Bauteilspektrum, großformatige Träger, Integration von Logikschaltkreisen und Leistungselektronik schaffen zusätzlich schwierige Randbedingungen.

Die von uns angebotene Fachausbildung vermittelt Grundlagen, Tipps, Erkenntnisse und Anwendungen aus angewandter Forschung und industrieller Praxis.
Einstellung von Prozessparametern, Qualifizierung von Materialien und Einübung von Handfertigkeiten werden an diversen Leiterplattenkonstruktionen mit unterschiedlichen Schwierigkeitsgraden erprobt, geübt und abgeprüft.
Die Ausbildung berücksichtigt insbesondere auch die aktuellen Forderungen nach erhöhter Lötwärmebeständigkeit von Leiterplatten und Bauteilen im bleifreien Lötprozess.

Aktuelle Trends werden aus Zusammenarbeit mit Geräteherstellern, Materialzulieferer und industriellen Gemeinschaftsforschungen eingebracht und stets neu überarbeitet.